轉自:經濟日報
台灣積層軟性包材市佔第二 業界領導廠牌專利商標護身
台灣積層工業公司從小規模、簡單的一條生產線,經過33年持續的進步,如今已在軟性包裝材料市場佔有率達第二位,今年營業額超過10億元,在製造、管理方面,都已是業界的領導廠牌。
台灣積層公司董事長陳永順表示,台灣積層33年來從無到有,秉持著「依組織經營、用製度管理」的信念,從製訂公司組織規程著手,銜接訂定各部門管理製度及標準作業方法(SOP),導入管理循環運作,藉由明確管理製度來培育人才,建構永續的經營環境。該公司不斷研發新產品,R&D佔營業額的3%~4%,透過樣品分析,提供客製化服務,生產符合客戶需求的產品。且從製版、印刷、貼合、分條、製袋等一貫作業生產,導入ISO管理系統,品質也有一定的保證。
該公司已通過ISO 9001品質認證、14000環境認證、22000食品安全管理系統等認證,也通過HACCP危害分析重點管製系統驗證,打造符合食品安全衛生的潔淨生產環境,為客戶產品包材安全設下層層保障,獲客戶肯定。該公司致力於3R、節能、綠能產品的應用開發,包括生物可分解材料、水性無苯印刷及貼合技術、奈米高阻隔性材料及包裝材減量技術等,部份研發成果已獲國際大廠認可,產品訂單也認證中。
台灣積層整合軟性包裝與RFID無線射頻辨識系統的應用,成功開發應用於一般塑料結構的「i-pack」(智慧袋),及具金屬成分結構(如鋁箔或電鍍鋁箔)的「e-pack」(數碼袋),除獲美、台發明專利外,也獲得四個台灣商標與兩個大陸商標,另尚有數個專利正在審核中。且在經濟部工業局主辦的「2010 ICT產品加值服務秀」競賽中,獲「居家生活產品組」評審的肯定,這是國內首創將RFID應用在軟性包裝材料的廠商。
「e-pack」即是將天線設計與嵌入整合到包裝袋結構中,以大幅降低RFID的應用成本,可視為軟性包裝業界的先驅,提升軟性包裝的附加價值。且透過目前熱門的物聯網話題,具體實現軟性包裝袋在RFID中ITEM LEVEL的應用,擴大物聯網的應用範疇。
台灣包裝工業雜誌社(Taiwan Package)
儒學企業(股)公司(New Insight Publishing Ltd.) 版權共同所有
電話:886-2-28941823 信箱:viya@packsourcing.com
(本社為媒體並無銷售產品,請直接與本網會員廠商聯繫!感謝您!)
Copyright Notice © 2015 New Insight Publishing Ltd. All rights reserved.
Powered by Packsourcing & Taiwan Package
(本網建議您使用 IE8 瀏覽器觀看頁面,以免錯誤產生)