伍擎真空/鋁箔袋包裝機運用多線加強型封口,美觀不漏
氣並具有防傾斜設計,不會因壓力而使整疊電路板產生歪
斜而刮傷包裝袋。
◎來源/ 中時電子報
伍擎公司通過經濟部中小企業處103年「新興產業加速育成計畫」第一波優質案源輔導企業、外貿協會核準通過參加5月28日至29日在台北世貿1館的「2014台灣創意發明商機媒合展」,總經理何立剛表示感謝主辦單位肯定,將展出心血結晶(瞬熱型)專用真空包裝機、真空低溫乾燥設備等,籲請各界前往現場「電子機械區」攤位參觀。
伍擎總經理何立剛表示,該公司自行研發的瞬熱型專用真空包裝機受到全球電子科技業青睞,包括PCB、導光板、航太、通訊等業界都已陸續向伍擎詢問測試與訂購,在站穩PCB等產業包裝機腳步後,已朝向更精密的半導體包裝機領域邁進,他指出,去年底便已將2014訂為半導體元年,主要原因就是昭示將戮力研發如半導體等高精密產業用包裝機,其功能、特性、技術..絕非一般包裝機可比擬,期許能研發半導體晶圓(Wafer)專用包裝機,協助半導體產業強化競爭能量。
何立剛表示將與台科大、工研院積極合作,另將再引進優質人才擴編規模,加強研發、鑽研新技術、開發高精密產業包裝機貢獻給國內電子、科技等產業。洽詢電話:(03)461-5986。
台灣包裝工業雜誌社(Taiwan Package)
儒學企業(股)公司(New Insight Publishing Ltd.) 版權共同所有
電話:886-2-28941823 信箱:viya@packsourcing.com
(本社為媒體並無銷售產品,請直接與本網會員廠商聯繫!感謝您!)
Copyright Notice © 2015 New Insight Publishing Ltd. All rights reserved.
Powered by Packsourcing & Taiwan Package
(本網建議您使用 IE8 瀏覽器觀看頁面,以免錯誤產生)