轉自:中時新聞
佳興薄膜雷射切割 高效 新開發的製程可縮短工序、加工時間,並提升良率、降低生產成本
為因應薄膜切割的市場需求,佳興國際科技有限公司已成功開發出 一套「薄膜雷射切割新製程」,應用雷射切割技術,先將外框與內孔 護膜割除,再進行腐蝕成形,可裡外同步完成。此項製程可縮短工序 ,大幅縮短加工時間,並提升產品良率、降低生產成本,增加產能效益。
因製程需求,很多產品都需要加護膜或多層加工,製程需要逐層貼 合或雕除或保護,在多元的製程與應用需求下,為解決製程的簡化與 物件的保護與製程的順序,而需要精密的將薄膜做局部切除或區域隔 離需求等。
目前薄膜切割是以刀割及雷射最為普遍,然而在面對需要精密控製 、異型弧度、超小角度、有伸縮性材料切割的時候,只有雷射才有可 能做到。
可應用雷射切割的材料有下列4項:1.布類:作用除上述所提問題 外主要用於防脫紗及多層次切割,省掉溢膠與對位貼合的困擾。2.貼紙類:用於超細孔徑與不規則形狀,可做到只切割到上層與自 粘膠膜,保留隔離紙不斷,方便,後續整體連續作業。 3.塑膠類:有包裝膠膜、儀表板、控製面板保護膠膜之印刷後定位 切割,做法必須靠切割精度控製,依據圖騰與材料厚薄等因素,調整 速度與能量,使切刻品質達到不傷材料與印刷表層保護,也要兼顧後 續撕膜的方便與乾淨度。 4.玻璃類:以目前3C觸控的需求之大玻璃的保護膜切除與後製程有 很大關聯,所有加工製造廠無不想盡辦法縮短時間減少製程,接觸式 輪刀是直線切割最快速的工具,但若要兩面對位或異型或內孔就只能 選擇雷射了。
佳興所開發的這套製程,可避免研磨的粉塵汙染和清洗過程之損傷 ,也不用受製於治具與規格變化的模具,任何大小整版玻璃皆可在同 一機台上完成,無論運用在開發或量產雷射,應該是未來改進製程的 最佳選擇。
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