轉自:中時新聞
怡凡得包材專家 台灣區銷售總監焦慧萍堅持高品質,站穩半導體包材市場
美商怡凡得(Advantek)今年初在台灣區銷售總監焦慧萍接任後,持續維持過往對於品質及成本控管的嚴謹要求,贏得客戶持續支持及信任。該公司主要提供電子零件與IC半導體的包裝捲帶(Carrier T ape & Reel),產品包括承載帶、覆蓋帶、塑膠捲盤、靜電防潮鋁箔袋、溼度指示卡、晶圓級切割膠膜等。目前在台灣半導體封測T & R包材市場佔有率處於領先的地位,舉凡日月光、矽品、矽格、京元電、超豐、力成等指標性廠商,均為怡凡得重要往來的策略客戶。
面對原物料持續高漲壓力,怡凡得於年初進行價格調整與新替代材料產品。雖面對競爭對手持續低價策略及客戶不斷要求降低成本的雙重考驗,焦慧萍以具備豐富業界經驗,善用怡凡得過往在半導體優異的實績,再帶進新團隊,提供客戶更具精準及效率的製程方案。也讓價格調整與新材料產品推廣中創造了供需中新的雙贏。雖然多數業者看淡下半年的表現,但怡凡得7、8月業績卻仍比6月小幅成長,預估全年表現仍有機會優於去年。
在諸多不利因素下,怡凡得依舊藉由過往實力,穩固客戶的忠誠度。雖然日本海嘯已產生部份轉單效應,但同時也讓多家國內業者虎視眈眈搶攻包裝材料市場,在競爭對手透過低價策略搶佔市場的方式,怡凡得並不跟進,該公司目前堅持絕大部份採用國外高品質材料,同時也積極尋求降低成本卻不流失品質方式因應。面對國內廠商近年來在材料開發上已逐漸突破,品質日益提升下,怡凡得也希望未來透過多元的材料供應管理,提供給客戶更具優質且具競爭力的包裝材料。
面對各種不同的考驗,焦慧萍感受到,唯有不斷提升自我研發實力,為客戶找尋最佳解決方案,才能真正達到對客戶最有利及cost do wn的效果,目前有2個方向:1.由於目前產品朝輕薄短小發展的趨勢,怡凡得今年積極導入針對先進製程的產品製程,朝精準度更高、良率更佳來解決未來輕薄短小的趨勢,目前進度已幾近完成,預估年底將能正式量產。除此之外,對於較大量的成熟產品,怡凡得將在近期內提供一條龍的製程,讓客戶能收到經濟及效益並進的產品,預計在此製程的導入後,市場將快速接受,希望能藉此滿足高中低階全方位產品供應的角色,持續能為業界的前端者。2.該公司也斥資引進國際知名品牌的ERP系統,透過引進最佳典範及更有效率的管理,提高公司競爭能力,降低生產成本,進而嘉惠於客戶。在人員、新製程及E RP系統的投入後,怡凡得將更具競爭實力,發展也更全面,未來將慢慢開始切入其它領域,包含LED、LCD、光電產業,亦或更新的領域,朝更多元化來發展,將好的產品深入更廣的領域。
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