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圖形比對
Pattern Recognition
基礎的對位技術，透過灰階值比對，建立物件的標準模型，並依據模型去抓取物件。
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外型搜尋
Geometric Model Finder
進階的對位技術，透過向量的方式建立輪廓，作為物件的標準模型，並依據模型去抓去物件。
能忍受較高程度的物件旋轉、放大縮小、光影差異…等變化。
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特徵分析
Blob Analysis
特徵提取與分析技術，透過設置灰階值門檻，抓取白或黑的部分，以利於後續分析。
可做到對位、計數、計算面積、計算重心、過濾尺寸、篩選瑕疵…等多種應用。 |
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尺寸量測
Measurement
基礎量測技術，能夠偵測出影像中邊緣，並量測邊緣之間的距離。
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角度量測
Metrology
進階量測技術，能夠偵測出影像中的點、邊緣、圓、弧等多項特徵，並計算其長度、半徑、弧度等多種尺寸。
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彩色影像處理
Color Analysis
顏色比對技術，能夠建立顏色的模型(依RGB的成分比例)，並依此為基準去分析影像中的其它區域。 |
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文字辨識
String Reader
進階文字識別的技術，能建立文字的幾何特徵模型，並依此模型來識別出影像中的文字。
能夠忍受一定程度尺寸變化、長寬比變化、旋轉、破損、背景雜訊等。
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點陣文字辨識
SureDotOCR
點陣文字識別技術，能夠以點陣文字的型態建立字庫，並依此字庫識別出影像中的文字。
常用於食品、包裝或任何以點陣文字打印的產品。 |
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一維／二維條碼讀取
Code Reading
條碼辨識技術，MIL/DA已經將當今所有常見的1D/2D條碼建立在內部，能直接選擇來辨識影像中的各類條碼。
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多光源影像合成
Photometric Stereo
影像合成技術，用多種不同角度光源拍攝相同物件，再將多張影像合成而產生新的影像，能夠顯示出難以取得的特徵，讓後續能做到原本無法做到的分析。
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影像校正
2D Calibration
影像校正的技術，能做到Pixel對應到真實世界的長度、斜向拍攝的影像轉為正向，以及去除鏡頭產生Distortion。
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影像處理
Image Processing
影像前處理技術，包含銳利化(Sharpen)、平滑化(Smooth)、膨脹(Dilate)、侵蝕(Erode)、旋轉(Rotate)…等各濾波、形態學、幾何學等各種方法，使影像更凸顯欲觀察的特徵，以利後續分析。
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3D 影像擷取與分析
3D Acquisition
3D取像技術，能夠相容於許多大廠之3D Sensor，直接取得其深度圖(Depth map)，以及完成其平面的校正與前處理，即可進行後續分析。
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影像分類
Classification
AI深度學習技術，透過影像的訓練(Training)來學習影像中物件的特徵，突破一般Rule-based的傳統視覺限制能，能將過去無法做到的複雜的影像進行辨識與分類。
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