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產品簡介 
半自動包裝機械 名稱︰半自動包裝機械
品牌︰未填
規格︰未填
價格︰/

1.Bare Chip\Flip Chip\DRAM/LED
2.Wafer Level Package(WLP)Chip.
3.SMT Components\Connectors.

產品特性:
  • HMI(觸控式的人機介面)操作方式
  • Tape之移位由步進馬達驅動.(參數化)
  • 變換機種之行程及數量.(參數化)
  • Sensor可檢出產品跳出,卡在Tape上.
  • 可以結合自動生產之移入設備.

        Tape的尺寸範圍 8,12,16,24,32,44,56,72,88mm
        UPH(每小時的產量) 4,800-7,200UPH(每小時的產量)
        取放機構的精度 ±50u m
        電熱 DC/AC; 40W x 2
        系統需求 110V AC/1phase/60Hz;Air:4-6kgf/cm²
        重量 大約50kg
        設備外圍尺寸 650(W)x500(D)x865(H)mm

         

        該公司其它產品︰ 雙軌包裝機 IC取放分裝機 半自動包裝機械 Board to Board CCD檢測及自動包裝機
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      •  聯系訊息
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