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PACK EXPO將於明年10/31舉行

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2010年美國國際包裝機械博覽會明年秋季上演

由美國包裝機械製造協會（PMMI）主辦的“2010年美國國際包裝機械博覽會（PACK EXPO）”將於明年10月31日至11月4日，在芝加哥麥考密克會展中心舉行。

PACK EXPO每年一屆，在美國芝加哥和拉斯維加斯兩地輪流舉辦。現已發展成為北美地區最大的包裝展。2010年的展會將集中展示包裝技術最新發展，將展現參展商在包裝機械、包裝加工機械、包裝材料，以及包裝容器和元件等領域最新先進成果。主辦方特意將機械和包裝材料放在同一展示區，同時還特別設立無線電射頻識別技術展廳。

同期還將舉辦“包裝材料及容器加工和印刷展（CPP EXPO）”和“國際食品加工機械展（Process EXPO）”。
文章來源：雅式

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