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呈曜公司18日辦包裝之道技術論壇

轉自:經濟日報

 

 

呈曜包裝事業有限公司每年舉辦一次的包裝之道技術論壇,今年訂18日在台北國際會議中心舉行,主題是「綠色減碳規劃與品牌包裝文創的思維」,探討環保包裝與文化品牌的融合,定位在專業包裝設計與文化品牌論壇。8日前報名有優惠。

 

包裝之道技術論壇意在傳達正確包裝觀念於國人並增強產業之競爭性。每年邀請包裝相關領域包含品牌、設計、物流、測試、環保等的大師級人物分享,亦吸引各領域的專業行銷與設計人員參與。呈曜公司今年的包裝論壇主題探討環保包裝與文化品牌的融合,由消費者的角度出發及對客戶的企業社會責任承諾,透過專家的解答,為競爭白熱化的市場中,走出一條明確的定位。此次演冓主題包括:由Interpack來看全球的綠色包裝概念、執行產品碳足跡之生命週期評估:分別說明生命週期評估基礎暨產品碳足跡應用、包裝新技術與材料的介紹、用文化包裝無限商機等。適合品牌經理、包裝設計師、行銷專員、物流師與產品經理等專業人士參加聽講、研討。

 

此次論壇並特別加入廠商新技術分享及當場解說,讓學員可以於第一時間掌握第一手資料,並有面對面的雙向溝通與實際的經驗交流。

 

報名電話(02)2218-1149藍雅惠小姐,e-mail:tonypack.service@gmail.com

 

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