機台簡介:
太陽能晶片檢測包括檢測與分類裝置,利用非接觸式的光學檢測系統檢測太陽能晶片,並依照客戶需要的品質規範,將晶片分類放置於盒中。
.In-line的檢測觀念,透過多種光學檢測技術,與平穩的傳輸載台,產能達每小時3000片以上。
.高效能電腦系統,可同時處理複雜的演算法並提供多種統計數值,方便客戶進行製程監控與品質改善。
.觸控式人機界面,與高穩定西門子PLC,讓使用者充分掌握機台狀況,將檢測後的晶片,按照不同等級放置於
分類盒內。
.結合最新檢測技術,研發出類單晶比率分析功能,能有效分析類單晶的太陽能晶片中,單晶所佔的比率,讓太陽能晶片廠能有效區分及利用不同比率的太陽能晶片。
主要檢測項目:
幾何外觀檢測
表面髒汙檢測
缺角、裂痕、破片等破損檢測
切割線痕檢測
厚度及彎翹檢測
Micro Crack檢測
Life-Time & 電阻檢測
規格:
晶片大小:125x125mm(5 吋)、156x156mm(6 吋)
晶片厚度:160μm-350μm
晶片種類:單晶、多晶
產 能:每小時3000片以上