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供應訊息

供應半自動包裝機械

1.Bare Chip\Flip Chip\DRAM/LED
2.Wafer Level Package(WLP)Chip.
3.SMT Components\Connectors.

產品特性:

HMI(觸控式的人機介面)操作方式
Tape之移位由步進馬達驅動.(參數化)
變換機種之行程及數量.(參數化)
Sensor可檢出產品跳出,卡在Tape上.
可以結合自動生產之移入設備.

Tape的尺寸範圍 8,12,16,24,32,44,56,72,88mm

UPH(每小時的產量) 4,800-7,200UPH(每小時的產量)

取放機構的精度 ±50u m

電熱 DC/AC; 40W x 2

系統需求 110V AC/1phase/60Hz;Air:4-6kgf/cm²

重量大約50kg

設備外圍尺寸 650(W)x500(D)x865(H)mm

現在就聯系

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