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SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會正式成立
2018-10-12

來自中時電子報

 

SEMI-FlexTech軟性混合產業電子委員會正式成立,包括元太、日月光、友達、日立化成、布魯爾科技、明基材料、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位共同參與。(圖/業者提供)

2018年10月09日 18:22 工商 塗志豪
軟性混合電子結合半導體元件的效能及印刷電子的輕薄、大面積及柔軟可撓特性,將顛覆電子裝置外觀造型規格,為市場帶來更多創新應用商品。SEMI-FlexTech軟性混合產業電子產業委員會正式成立,邀請元太、日月光、友達、日立化成、布魯爾科技(Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨、飛利斯(Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表,以及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與,建立連結從設備、材料、設計製造、系統到終端應用的產官學研平台,期望集結多方資源,洞察市場趨勢與需求、解決共同挑戰與瓶頸、加速技術演進及商轉速度,最終建立在地完整軟性混合電子產業生態圈,並帶動相關產業的轉型與升級。

SEMI-FlexTech軟性混合電子產業聯盟致力推動相關技術20餘年,加速技術成熟並成功推動多項技術商轉,從與美國空軍合作開發的非侵入式穿戴裝置用於監測飛行員生理重要數據、與波音合作開發的軟性電子控制裝置減輕無人機或商用客機的設備重量、與奇異等企業及眾多學研單位合作開發的人體水分含量監測RF貼片、軟性電池、可撓式矽晶等。

軟性混合電子已在消費電子、醫療健康、國防、交通、紡織、運動休閒、機器人及工業自動化等領域展現高度應用價值。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,軟性混合電子應用市場成長潛力驚人,整體市值預期從2017年的292億美元,以21.5%複合成長率於2027年超過734億美元,其中醫療保健、精準運動、智慧服裝與智慧包裝等關鍵終端應用領域市場成長可期。

軟性混合電子低功耗、輕薄可撓的特質及應用廣度,吸引眾多業者投資企圖找尋藍海利基市場。然而產業仍面對許多共同挑戰,包含良率、成本、法規、規格及標準等,皆需要集結各界力量共同解決。

曹世綸進一步指出,SEMI-Flextech軟性混合電子產業委員會接下來有四大目標,一是借鏡台灣半導體、面板顯示器產業發展歷程,協助建立完整產業生態系;二是加強政策倡議,提高政府對新興產業重視,尋求官方科研資金及人才培育等政策上的支持;三是藉由展會活動教育市場,提升軟性混合電子技術的市場價值與定位;最後,制定產業標準,加速技術演進,拉近技術研發與市場需求。

(工商 )

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