來自中時電子報
106年高雄場研習議題及講師。
高雄場特別針對南部封測產業聚落特性,研習議題聚焦「智慧製造」、「高階製程」、「人工智慧」及「資料探勘」等領域前瞻技術能量,加速產業技術升級與轉型。邀請各領域具實戰經驗之企業領導人及學研專家進行分享,系列研習課程辦理期間為10月13日至10月27日。各單元及講師背景介紹:
智慧製造議題:
一、邀請台灣TDK松尾直董事長分享與國內業者共同進行智慧自動化生產線的策略規劃,提升物聯網關鍵零組件國產化之經驗及展望。
二、邀請奇鼎科技陳文彬總經理從研發高階製程環境監測與控制整體方案,分享如何全方位管控環境空氣中不同變數,協助半導體產業提升製程品質。
三、特別邀請2016年行政院傑出科技貢獻獎,國立清華大學簡禎富講座教授,分享工業3.5和大數據以提升良率和智慧製造實例。
AI議題:
邀請MIC洪春暉主任與高雄大學洪宗貝教授,從AI技術發展到人工智慧的未來,如何應用既有ICT技術與異領域結合。
此外,邀請去年度熱門講師IEG集團姜台林副總裁南下,帶領南部領導人才面對全球劇變環境,透過宏觀視野由目標市場到技術創新之布局。
(工商時報)
台灣包裝工業雜誌社(Taiwan Package)
儒學企業(股)公司(New Insight Publishing Ltd.) 版權共同所有
電話:886-2-28941823 信箱:viya@packsourcing.com
(本社為媒體並無銷售產品,請直接與本網會員廠商聯繫!感謝您!)
Copyright Notice © 2015 New Insight Publishing Ltd. All rights reserved.
Powered by Packsourcing & Taiwan Package
(本網建議您使用 IE8 瀏覽器觀看頁面,以免錯誤產生)