來自新電子
2016/3 曾得霖
電子產品包裝袋提供電子產品儲存、運送以及保護零件,在生產各式半導體產品或3C(電腦、通訊、消費性電子)產品的環節中扮演不可或缺的角色,亦即電子產品包裝袋對於精密零材料組件是不可或缺的包材之一,也是電子產業供應鏈的重要環節之一,所以電子產業公司如何選擇包材供應商,也是電子產業採購人員不容忽視的重要工作。
電子工業之發達,帶動抗靜電材料的需求,應用廣泛如資訊的硬體外殼包含監視器、筆記型電腦、桌上型電腦、滑鼠、鍵盤、掃描器及手機等此類產品於使用過程中會產生電磁波干擾,我國以制訂EMC規範辦法,針對資訊用品進行規範。其次為電子及資訊相關產品的包裝製品,為避免完成的電子及資訊產品接觸到其他物品而破壞電子元件原本之功能。
電子產品包裝材料功能特性
抗靜電能力是大部分電子包材的共同需求,分為電磁波遮蔽與靜電防護兩種,EMI/RFI(電磁波干擾/幅射頻率干擾)遮蔽,使用高導電度的材料如金屬及導電性高分子材料,製造過程是在塑橡膠材質中加入導電纖維或導電填充劑以防止電荷造成損害及電子雜訊的產生;靜電防護是當二個非導體表面互相摩擦或分開時在表面會有一些過量消散不掉的電荷,當電荷累積到一定程度後,就會產生靜電作用,而有瞬間高電壓產生,這些電壓足以破壞元件,甚至發生火花。
.靜電隔離性
由外部將靜電荷消除,以保護產品內容物,其要求表面阻抗值標準會隨內容物及氣候條件不同而變化。此外,電子包材的運用或應用,大致尚需依包裝物、製程或儲運需要,考慮以下功能特性:
.帶電防止性
防止電子零件與其包裝袋內部間之摩擦或彼此相互摩擦帶電防止;其也有要求表面阻抗值的相關標準。
.導電性
防止靜電發生,利用電鍍蒸著、金屬粉、導電纖維混練於膜材中,使其具有導電功能。
.防濕性
電子零件大多嫌棄濕氣的環境,故包裝材料應具優良的防濕性。
.清淨性
電子零件組裝生產,都在無塵室的空調環境中作業,故產品不受汙染,所以所使用的包材也要符合潔淨的要求;不受塵埃、細小微粒的附著;不因時間變化而發生添加物質游離、汙染電子零件。
.耐久性
電子零件會有長期保存、運輸的需要,故包裝本身對產品的保蔎性,不能因儲存的時間增長而有所改變。
.保護性
包裝袋本身的強度及熱封性,為保護內容物的必要條件之一。
複合性抗靜電材料之應用
國內市場仍以導電碳黑、導電高分子、導電金屬漆和抗靜電劑的使用最頻繁,近幾年來於靜電防護應用領域,許多本土抗靜電/導電性製品商陸續開發電子載帶、Tray盤及封裝用包裝材之成品應用技術。
小型化、高密度化的電子元件,最易受電子雜訊干擾,需要進行電磁波遮蔽處理,因此電子元件在製造、儲存、運輸到最終產品使用均需靜電防護材料,以防止各種行為產生的靜電電壓,一旦超過電子元件可忍受的程度,極易損害電子元件的正常運作。因此,電子產品和系統是否能依正常功能運作,很大的關鍵在於是否有產生電子雜訊或避免電子雜訊的干擾。
抗靜電用之添加劑主要以添加胺類化合物、磷酸酯類、烷乙氧類、脂肪酯類、脂肪胺類及醇類衍生物等化合物為主。抗靜電劑主要抗靜電作用機構有兩種,一為潤滑作用,即減少塑膠及其他材料間摩擦力的產生,另一種為傳導或吸收靜電荷並使其消散在大氣中,而達到抗靜電的效果。
防止靜電,首先是要設法不使靜電產生,對已經產生的靜電,要儘量控制使其不要達到危險的程度。其次使產生的靜電電荷要儘快洩漏或中和,從而消除電荷的大量積累。
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