傳統印刷電路基板製程與材料，已無法應付日益增高的處理器與晶片溫度。冠品化學研發軟陶瓷散熱漆、軟陶瓷導熱膠膜與散熱型防焊油墨，提供印刷電路板導熱與散熱新應用。採用此種新材料新工法的印刷電路板，溫度發散更快，也更節能，已獲得驗證。

遊戲機、智慧型手機、數位相機、筆電因過熱當機，大都由於散熱不良，導致系統停機。韓德行說，冠品軟陶瓷散熱材料，可耐高酸鹼值（PH 3~11）、具有絕緣、防水、抗靜電、高耐候性、高散熱性及自清性，除了應用於印刷電路板及LED背光的LCD TV大型散熱鋁板，各種高溫運轉發熱器、需曝露於戶外的馬達、熱交換器、變電箱、內燃機等，也有很好的效果。

冠品研發主管葉聖偉博士建議，由內而外重組導熱與散熱機製，過熱問題才能根本解決。他表示，從電路板著手，把軟陶瓷導熱膠膜夾入，PCB表層改用散熱油墨；或把電容器、電阻的表面陽極處理及塑膠膜，改以軟陶瓷散熱塗料噴塗取代。機體外殼的電鍍或傳統烤漆，也可改用散熱塗料保護。