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軟陶瓷散熱漆、導熱膠膜與散熱型防焊油墨
2011-01-10

轉自:經濟日報

 

 

 

導熱與散熱有解 軟陶瓷散熱漆、導熱膠膜與散熱型防焊油墨 夯!

 

 

 

傳統印刷電路基板製程與材料,已無法應付日益增高的處理器與晶片溫度。冠品化學研發軟陶瓷散熱漆、軟陶瓷導熱膠膜與散熱型防焊油墨,提供印刷電路板導熱與散熱新應用。採用此種新材料新工法的印刷電路板,溫度發散更快,也更節能,已獲得驗證。

 

遊戲機、智慧型手機、數位相機、筆電因過熱當機,大都由於散熱不良,導致系統停機。韓德行說,冠品軟陶瓷散熱材料,可耐高酸鹼值(PH 3~11)、具有絕緣、防水、抗靜電、高耐候性、高散熱性及自清性,除了應用於印刷電路板及LED背光的LCD TV大型散熱鋁板,各種高溫運轉發熱器、需曝露於戶外的馬達、熱交換器、變電箱、內燃機等,也有很好的效果。

 

冠品研發主管葉聖偉博士建議,由內而外重組導熱與散熱機製,過熱問題才能根本解決。他表示,從電路板著手,把軟陶瓷導熱膠膜夾入,PCB表層改用散熱油墨;或把電容器、電阻的表面陽極處理及塑膠膜,改以軟陶瓷散熱塗料噴塗取代。機體外殼的電鍍或傳統烤漆,也可改用散熱塗料保護。

 

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