PCB及LCD乾製程設備專業廠藍德工業公司，去年喬遷至中壢工業區，擴大生產規模，推出PP熱分條裁切機新產品，經客戶試用後，再追加訂單，未來應可被業界擴大採用、取代傳統PP裁切機。

藍德以乾製程核心技術朝向PCB 及LCD產業發展，主力產品包括:PCB／CCL廠自動疊合迴流系統、CCL板裁剪線／檢查線／包裝線及各種自動化設備。另設有無塵室生產線，量產高精密LCD設備。

輕薄短小是電子商品發展趨勢，故HDI漸成主流產品，銅箔厚度1/3盎司取代1/2盎司；藍德的疊合設備技術大幅提升，確保產品良率，受客戶信賴。

業務經理陳秀雄表示，藍德透過複雜且精密的整合，讓客戶享有省力化、自動化及效率化的最高效益，國內多數PCB廠都是長期客戶。因應產業外移及朝向高階產品發展趨勢，藍德積極致力高階機種開發。例如，HDI產品在通訊及基地台電路板應用需求增加，藍德針對Pin-Lam製程開發出插梢疊合上梢機及振動式退梢機，受到市場歡迎。

藍德研製的鏡面與表面鋼板刷磨清洗機，適用於銅箔基板或PCB 壓合，利用刷輪與鏡板間的接觸刷磨，配合純水潤滑與清洗，達到清潔鏡面目的。可作為鏡板上膠渣的清除、防焊前及乾膜前的表面處理，降低成本，提高鏡板品質潔淨程度、平整度與組合的穩定度。

藍德並投入LCD產業製程設備，推出LCD玻璃基板的自動光學檢測設備、鋼板刷磨清洗機、LCD基板暫存機及玻璃輸送、搬運設備等。其中，LCD玻璃端面AOI出貨給日系廠，已有多套實績，彩色濾光面玻璃的輸送設備獲得南亞等廠採用，適用於無塵室1000 等級。

藍德在大陸華南及華東均設有行銷服務據點，計劃進一步設廠，台灣廠由於產線滿載，已喬遷擴產。該公司平均年研發費用佔營業額2％以上，為以研發、技術及服務為導向的自動化公司，總經理高銘宗表示，太陽能在內的新興科技產業均計劃跨入，將尋覓合適的技術合作夥伴，結合本身純熟的生產經驗，邁向多角化經營。