新聞來源:工商時報
聞名於專用真空包裝機領域的伍擎公司,營業範疇涵蓋半導體與電路板包裝設備、技術服務及銷售業務等,歷經技術團隊與學術單位緊密合作,針對半導體及電子零件包裝研發的「半導體晶圓」專用真空包裝機,將首次在「2014 SEMICON Taiwan」(9月3日至5日)台北世貿南港展覽館國際半導體展覽(攤位編號:1387)亮相,能提供半導體業界在成品包裝及包裝線自動化上得到改善方案,伍擎籲請業界蒞場,親身感受其獨特功能。
伍擎總經理何立剛表示,於現場展示的半導體專用真空包裝機屏除傳統真空包裝機的泛用設計模式,採用適合自動化的水平進出料方式及真空室可調設計,同時更自行研發免人工套袋的自動裹包真空包裝功能,可為業者升級為自動化包裝線節省人工與時間成本,而採取「分離」排氣系統更完全符合無塵室等級要求。除此伍擎真空包裝機亦支援SEMI的SECS通訊協定,有別於傳統式包裝設備,符合「智」動化物聯網的趨勢,更有效管理生產效能與品質。
何立剛指出自公司成立以來,秉持將所有產品及設備皆朝向「智慧化」及「自動化」的理念設計,致力研發電路板、半導體、晶圓、電子產品之包裝及乾燥設備。
何立剛也強調,伍擎擁有優良的核心技術與團隊,公司營運宗旨不僅是成為客戶的最佳合作夥伴,更期冀以超越顧客期望為最終目標。洽詢電話:(03)461-5986。
台灣包裝工業雜誌社(Taiwan Package)
儒學企業(股)公司(New Insight Publishing Ltd.) 版權共同所有
電話:886-2-28941823 信箱:viya@packsourcing.com
(本社為媒體並無銷售產品,請直接與本網會員廠商聯繫!感謝您!)
Copyright Notice © 2015 New Insight Publishing Ltd. All rights reserved.
Powered by Packsourcing & Taiwan Package
(本網建議您使用 IE8 瀏覽器觀看頁面,以免錯誤產生)